半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-174731
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368192
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】トランジスタチップを複数並列に接続して同時にオン・オフさせる場合の発熱をパッケージ内で効率良く拡散させ、Tjの上昇を抑える。【解決手段】インバータなどに用いる大容量の半導体装置において、絶縁基板2上に3つのIGBTチップ1aを配置し、並列に接続するのに、IGBTチップ1aを千鳥状に配置する。IGBTチップ1aのあいている領域にダイオードチップ1bを配置する。

請求項（抜粋）：

複数のトランジスタチップが並列に接続され1つのスイッチング素子をなすものにおいて、トランジスタチップが千鳥状に絶縁基板上に配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (10件)

電力用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-260521 出願人：三菱電機株式会社
スイッチング制御回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-317895 出願人：株式会社明電舎
インバータ式X線高電圧装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-044277 出願人：株式会社日立メディコ

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