特許
J-GLOBAL ID：200903083352591651

多層配線基板用導電性ペースト組成物

発明者：
鈴木 隆信

鈴木 隆信 について

, 
山田 紳月

山田 紳月 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-172075
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353785
出願日： 2004年06月10日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】多層配線基板において、内層、外層配線部やビアホール部に導電性ペーストを用いた場合にも、耐未硬化脱落や染み出しを防止し、電気的信頼性や吸湿リフロー耐熱性を確保しうる加熱硬化型の導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】多層配線基板の内層配線導体、外層配線導体及びビアホール導体から選ばれる少なくとも一つに用いる導電性ペースト組成物であって、導電性粉末とバインダー樹脂とを含有し、かつ上記バインダー樹脂が、重量平均分子量1.0×103〜5.0×104で、一分子中に脂環式不飽和イミド成分及びアルケニル成分を有するポリイミド樹脂を少なくとも20質量%含含む多層配線基板用導電性ペースト組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
多層配線基板の内層配線導体、外層配線導体及びビアホール導体から選ばれる少なくとも一つに用いる導電性ペースト組成物であって、導電性粉末とバインダー樹脂とを含有し、かつ上記バインダー樹脂が、重量平均分子量1.0×103〜5.0×104で、一分子中に脂環式不飽和イミド成分及びアルケニル成分を有するポリイミド樹脂を少なくとも20質量%含む多層配線基板用導電性ペースト組成物。
IPC (2件)：
H05K1/09 ,  H05K3/46
FI (5件)：
H05K1/09 D ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T
Fターム (40件)：
4E351AA02 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD20 ,  4E351DD29 ,  4E351EE18 ,  4E351GG08 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD45 ,  5E346EE14 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA18 ,  5G301DA51 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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