特許

J-GLOBAL ID：200903083585278961

デバイス実装構造、デバイス実装方法、デバイス実装システム、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置

発明者： 中島 敏
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-235342
公開番号（公開出願番号）：特開2007-053136
出願日： 2005年08月15日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板501の配線510を、ベース基板10の配線80に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板501とベース基板10との間に配される電気接続用の異方性導電材515と、フレキシブル基板501上に設けられ、フレキシブル基板501と異方性導電材515との密着性を向上させる絶縁膜517と、を有する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

デバイスが搭載されたフレキシブル基板の配線を、ベース基板の配線に電気接続してなるデバイス実装構造であって、 前記フレキシブル基板と前記ベース基板との間に配される前記電気接続用の異方性導電材と、 前記フレキシブル基板上に設けられ、前記フレキシブル基板と前記異方性導電材との密着性を向上させる絶縁膜と、を有することを特徴とするデバイス実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055

FI (2件)：

H05K1/14 J ,  B41J3/04 103A

Fターム (18件)：

2C057AF35 ,  2C057AG14 ,  2C057AG84 ,  2C057AG89 ,  2C057AG91 ,  2C057AP25 ,  2C057AP71 ,  2C057AP75 ,  2C057AP77 ,  2C057AR14 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  5E344AA02 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC03 ,  5E344CD04 ,  5E344DD10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-252458   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 液体噴射ヘッドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-078455   出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (2件)

• 配線基板の接続方法及び配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-040880   出願人：松下電器産業株式会社
• 可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-186568   出願人：オプトレックス株式会社