特許
J-GLOBAL ID：200903083789540401

高周波電磁波照射を利用した熱分解粒子の加熱分解相互融着方法及びその製品への応用

発明者：
原田 琢也

原田 琢也 について

, 
藤原 英道

藤原 英道 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-107870
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294053
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】高周波電磁波を吸収する粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法を提供する。【解決手段】熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱する熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法とこの方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を、各種基板上に表面塗布を行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱することを特徴とする、熱分解性粒子の加熱分解方法。
IPC (3件)：
H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10
FI (3件)：
H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B ,  H05K3/10 C
Fターム (4件)：
5E343AA18 ,  5E343BB59 ,  5E343GG11 ,  5G323BB06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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