特許
J-GLOBAL ID：200903083796496175
基板処理方法および基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-078644
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288858
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】硫酸と過酸化水素水との混合液による処理後の基板の表面に硫黄残渣およびパーティクルが残ることを防止する。【解決手段】硫酸と過酸化水素水との混合液によって基板の表面からレジスト膜が剥離された後に、SC1ソフトスプレー工程が行われて、基板の表面にSC1(NH4OH+H2O2+H2O)の液滴の噴流が供給される。または、硫酸と過酸化水素水との混合液によって基板の表面からレジスト膜が剥離された後に、超音波振動SC1工程が行われて、基板の表面に超音波振動が付与されたSC1が供給される。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
硫酸および過酸化水素水を用いて基板を処理する方法であって、
基板保持手段によって処理対象の基板を保持する工程と、
上記基板保持手段によって保持されている基板に向けて硫酸を供給する硫酸供給工程と、
上記基板保持手段によって保持されている基板に向けて過酸化水素水を供給する過酸化水素水供給工程と、
上記硫酸供給工程および過酸化水素水供給工程の後、上記基板保持手段によって保持されている基板に物理的効果が付与されたアルカリ性薬液を供給するアルカリ性薬液供給工程と
を含むことを特徴とする基板処理方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/304 643D
, H01L21/304 643A
, H01L21/30 572B
2H096AA25
, 2H096LA03
, 5F046MA02
