特許
J-GLOBAL ID：200903083842578068
音響学的表面波構造素子
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-566836
公開番号（公開出願番号）：特表2004-519171
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
本発明は、金属ストリップ構造体が圧電材料と機械的に結合されている音響学的表面波構造素子に関する。本発明は、金属ストリップ構造体がCuからなる、この種の表面波構造素子を、構造素子の負荷が高い場合であっても、ストリップ構造体での音響移動ができるだけ簡単に実現可能である工業的手段で顕著に減少させることができるかまたは完全に阻止されることができる程度に形成させるという課題に基づく。この課題は、本発明によれば、金属ストリップ構造体が多結晶性組織および/またはナノ結晶性組織を有しおよび/または無定形状態で存在し、1つ以上の別の金属元素、合金および/または化合物0原子%〜最大で10原子%の混合物を有する、Cuを基礎とする材料からなることによって解決される。更に、ストリップ構造体は、本発明によれば、1つ以上の拡散遮断層で被覆されているかまたは包囲されている。本発明による構造素子は、例えばフィルター、音響光学モジュレーター、アクチュエーター、コンボルバーまたはセンサーとして使用可能である。
請求項（抜粋）：
圧電材料上にCuからなる金属ストリップ構造体が施こされている音響学的表面波構造素子において、金属ストリップ構造体が多結晶性組織および/またはナノ結晶性組織を有しおよび/または無定形状態で存在し、1つ以上の別の金属元素、合金および/または化合物0原子%〜最大で10原子%の混合物を有する、Cuを基礎とする材料からなり、ストリップ構造体が1つ以上の拡散遮断層で被覆されているかまたは包囲されていることを特徴とする、音響学的表面波構造素子。
IPC (4件)：
H03H9/145
, H01L41/08
, H01L41/09
, H01L41/18
H03H9/145 C
, H01L41/08 U
, H01L41/08 C
, H01L41/08 D
, H01L41/18 101A
5J097AA28
, 5J097DD29
, 5J097FF03
, 5J097HA02
, 5J097KK09
