熱型赤外線検出素子及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮本恵司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304826
公開番号（公開出願番号）：特開2003-106895
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】特殊な材料や工程を必要とせずに、ウェハ段階で真空封止構造が形成可能な熱型赤外線検出素子の真空封止構造及びその製造方法の提供。【解決手段】ボロメータ層6を有する受光部19と、電極配線メタル8を含む梁18とからなるマイクロブリッジ構造の熱型赤外線検出素子に、梁接続部13で回路基板1に接続され、ダイアフラムを空間を隔てて覆う赤外線透過材料からなる赤外線窓層11と、赤外線窓層11を覆う真空封止膜12とを備え、第2スルーホール15及び第1スルーホールにより、第1犠牲層4と第2犠牲層10とを同時にエッチング除去してダイアフラムを覆う空間を形成し、真空成膜装置内で該空間を真空引きした後、その場で真空封止膜12を成膜して第2スルーホール15を封止することにより、ウェハ段階で各々の熱型赤外線検出素子に真空封止構造を形成する。

請求項（抜粋）：

ボロメータ層を有するダイアフラムが、一端が基板に固定される梁によって中空に保持されてなるマイクロブリッジ構造の画素を有する熱型赤外線検出素子において、前記ダイアフラムを空間を隔てて覆い、所定の位置で前記基板に接続されて閉じた空間を形成する真空封止構造体を備え、該閉じた空間が真空に保持されることを特徴とする熱型赤外線検出素子。

IPC (4件)：

G01J 1/02 , G01J 5/02 , H01L 27/14 , H01L 37/00

FI (4件)：

G01J 1/02 C , G01J 5/02 C , H01L 37/00 , H01L 27/14 K

Fターム (26件)：

2G065AB02 , 2G065BA12 , 2G065BA34 , 2G065BA37 , 2G065BA38 , 2G065BE08 , 2G065CA13 , 2G065DA20 , 2G066BA09 , 2G066BA55 , 2G066BB09 , 2G066CA01 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA03 , 4M118CA14 , 4M118CA20 , 4M118CA35 , 4M118CA40 , 4M118CB14 , 4M118EA04 , 4M118EA20 , 4M118FA06 , 4M118GA08 , 4M118GA10 , 4M118HA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

赤外放射温度計とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-005533 出願人：横河電機株式会社
赤外線検出素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-164363 出願人：松下電工株式会社
デュアルバンドマルチレベルマイクロブリッジ検出器
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-519165 出願人：ロッキードマーティンアイアールイメージングシステムズインコーポレーテッド

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