金属ベース板付き回路基板及びモジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-085793
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282770
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】信頼性の高い金属ベース板付き回路基板とモジュールを提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に硬度250MPa以下のAl製の回路、その反対面に硬度300〜460MPaのAl又はAl合金製の放熱板を有し、更にその放熱板にはCu、Cu合金、Al又はAl合金製の金属ベース板が、半田ボイド率10%以下かつ最大半田ボイド径(直径)1mm以下の半田接合層を介して接合されてなり、回路、放熱板及び/又は金属ベース板にNiめっき膜が施されてなることを特徴とする金属ベース板付き回路基板。それを用いたモジュール。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に硬度250MPa以下のAl製の回路、その反対面に硬度300〜460MPaのAl又はAl合金製の放熱板を有し、更にその放熱板にはCu、Cu合金、Al又はAl合金製の金属ベース板が、半田ボイド率10%以下かつ最大半田ボイド径(直径)1mm以下の半田接合層を介して接合されてなり、回路、放熱板及び/又は金属ベース板にNiめっき膜が施されてなることを特徴とする金属ベース板付き回路基板。

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体実装構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-084574 出願人：同和鉱業株式会社
Al-セラミックス複合基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-122156 出願人：同和鉱業株式会社
セラミックス回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-319105 出願人：電気化学工業株式会社

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