特許
J-GLOBAL ID:200903083906916434
金属ベース板付き回路基板及びモジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-085793
公開番号(公開出願番号):特開2003-282770
出願日: 2002年03月26日
公開日(公表日): 2003年10月03日
要約:
【要約】【課題】信頼性の高い金属ベース板付き回路基板とモジュールを提供すること。【解決手段】 セラミックス基板の一方の面に硬度250MPa以下のAl製の回路、その反対面に硬度300〜460MPaのAl又はAl合金製の放熱板を有し、更にその放熱板にはCu、Cu合金、Al又はAl合金製の金属ベース板が、半田ボイド率10%以下かつ最大半田ボイド径(直径)1mm以下の半田接合層を介して接合されてなり、回路、放熱板及び/又は金属ベース板にNiめっき膜が施されてなることを特徴とする金属ベース板付き回路基板。それを用いたモジュール。
請求項(抜粋):
セラミックス基板の一方の面に硬度250MPa以下のAl製の回路、その反対面に硬度300〜460MPaのAl又はAl合金製の放熱板を有し、更にその放熱板にはCu、Cu合金、Al又はAl合金製の金属ベース板が、半田ボイド率10%以下かつ最大半田ボイド径(直径)1mm以下の半田接合層を介して接合されてなり、回路、放熱板及び/又は金属ベース板にNiめっき膜が施されてなることを特徴とする金属ベース板付き回路基板。
引用特許:
審査官引用 (6件)
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半導体実装構造体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-084574
出願人:同和鉱業株式会社
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Al-セラミックス複合基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-122156
出願人:同和鉱業株式会社
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セラミックス回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-319105
出願人:電気化学工業株式会社
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特開平3-125463
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回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-227902
出願人:電気化学工業株式会社
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特開平3-125463
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