表示装置およびこれに用いるCu合金膜

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：植木久一 , 菅河忠志 , 二口治 , 伊藤浩彰 , 植村純子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-274457
公開番号（公開出願番号）：特開2009-124136
出願日： 2008年10月24日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：

【課題】電気抵抗率が従来のCu合金膜よりも低く、且つ、バリアメタルを形成せずとも透明導電膜との間で低コンタクト抵抗の直接接続を実現でき、液晶ディスプレイなどに適用した場合に高い表示品質を与えることのできる表示装置用Cu合金膜を提供する。【解決手段】基板上にて、透明導電膜5,41に直接接続する表示装置用Cu合金膜25,26,34であって、該Cu合金膜は、Geを0.1〜0.5原子%含有し、かつNi、Zn、Fe、及びCoよりなる群から選択される1種以上を合計で0.1〜0.5原子%含有することを特徴とする表示装置用Cu合金膜。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上にて、透明導電膜に直接接続する表示装置用Cu合金膜であって、該Cu合金膜は、Geを0.1〜0.5原子%含有し、かつNi、Zn、Fe、及びCoよりなる群から選択される1種以上を合計で0.1〜0.5原子%含有することを特徴とする表示装置用Cu合金膜。

IPC (6件)：

H01L 21/320 , H01L 23/52 , H01L 21/285 , H01L 29/786 , G09F 9/30 , G02F 1/134

FI (7件)：

H01L21/88 M , H01L21/285 S , H01L29/78 617M , H01L29/78 616V , G09F9/30 338 , G09F9/30 330Z , G02F1/1343

Fターム (96件)：

2H092GA29 , 2H092HA04 , 2H092HA06 , 2H092HA12 , 2H092JA26 , 2H092JA47 , 2H092JB22 , 2H092JB31 , 2H092JB58 , 2H092KA19 , 2H092KB05 , 2H092KB14 , 2H092KB25 , 2H092MA05 , 2H092NA27 , 2H092NA28 , 2H092PA02 , 2H092PA06 , 2H092PA08 , 2H092PA09 , 2H092PA13 , 4M104AA01 , 4M104AA08 , 4M104AA09 , 4M104AA10 , 4M104BB04 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD40 , 4M104FF08 , 4M104FF13 , 4M104GG08 , 4M104HH05 , 4M104HH08 , 4M104HH13 , 4M104HH15 , 4M104HH16 , 5C094AA25 , 5C094BA03 , 5C094BA43 , 5C094CA19 , 5C094DA13 , 5C094EA05 , 5C094EA10 , 5C094FB12 , 5C094GB10 , 5F033GG04 , 5F033HH12 , 5F033HH35 , 5F033HH38 , 5F033JJ35 , 5F033JJ38 , 5F033KK12 , 5F033LL09 , 5F033MM19 , 5F033PP15 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ11 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033RR06 , 5F033RR22 , 5F033SS15 , 5F033VV06 , 5F033VV15 , 5F033WW00 , 5F033WW04 , 5F033XX02 , 5F033XX09 , 5F033XX10 , 5F033XX24 , 5F033XX28 , 5F110AA03 , 5F110AA30 , 5F110BB01 , 5F110CC07 , 5F110DD02 , 5F110EE06 , 5F110EE23 , 5F110EE44 , 5F110FF03 , 5F110FF30 , 5F110GG02 , 5F110GG15 , 5F110GG24 , 5F110GG45 , 5F110HK06 , 5F110HK09 , 5F110HK16 , 5F110HK21 , 5F110HK33 , 5F110HK35 , 5F110HM18 , 5F110NN72

引用特許：

出願人引用 (2件)

表示デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-272643 出願人：株式会社神戸製鋼所
半導体装置用Cu系合金配線及びその形成に用いるスパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-432455 出願人：株式会社神戸製鋼所

審査官引用 (2件)

半導体装置の配線用金属薄膜及び半導体装置用配線、並びにこれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-375237 出願人：株式会社神戸製鋼所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-430970 出願人：株式会社東芝

前のページに戻る