特許
J-GLOBAL ID:200903084141655544

カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森下 賢樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-062495
公開番号(公開出願番号):特開2007-243960
出願日: 2007年03月12日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】カメラモジュール100は、イメージセンサ120を備えたプリント回路基板110にハウジング130を表面実装技術により実装できるようにする。また、カメラモジュール100の製造方法は、プリント回路基板110にイメージセンサ120及びハウジング130を実装し、ハウジング130の上部にレンズ部154及びフィルタ152を結合できるようにする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
イメージセンサと、 前記イメージセンサが搭載されたプリント回路基板と、 表面実装技術(SMT)工程により前記プリント回路基板に実装されるハウジングと、 前記ハウジングに備えられたレンズ部と、を含むカメラモジュール。
IPC (1件):
H04N 5/225
FI (2件):
H04N5/225 D ,  H04N5/225 F
Fターム (10件):
5C122DA09 ,  5C122EA54 ,  5C122EA57 ,  5C122FB03 ,  5C122FB08 ,  5C122FB23 ,  5C122FC01 ,  5C122GE17 ,  5C122GE18 ,  5C122HB01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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