特許
J-GLOBAL ID:200903084141655544
カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森下 賢樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-062495
公開番号(公開出願番号):特開2007-243960
出願日: 2007年03月12日
公開日(公表日): 2007年09月20日
要約:
【課題】カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】カメラモジュール100は、イメージセンサ120を備えたプリント回路基板110にハウジング130を表面実装技術により実装できるようにする。また、カメラモジュール100の製造方法は、プリント回路基板110にイメージセンサ120及びハウジング130を実装し、ハウジング130の上部にレンズ部154及びフィルタ152を結合できるようにする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
イメージセンサと、
前記イメージセンサが搭載されたプリント回路基板と、
表面実装技術(SMT)工程により前記プリント回路基板に実装されるハウジングと、
前記ハウジングに備えられたレンズ部と、を含むカメラモジュール。
IPC (1件):
FI (2件):
H04N5/225 D
, H04N5/225 F
Fターム (10件):
5C122DA09
, 5C122EA54
, 5C122EA57
, 5C122FB03
, 5C122FB08
, 5C122FB23
, 5C122FC01
, 5C122GE17
, 5C122GE18
, 5C122HB01
引用特許: