特許
J-GLOBAL ID：200903011915393680
撮像モジュールとマザーボードへのその実装方法およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-075376
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268963
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 撮像モジュールの部品点数の削減、小型化、光学系の寸法精度向上、製作の容易化等を行う。【解決手段】 パッケージをMID(Molded Interconnect Device)ケース22で構成し、これに撮像素子24をフリップチップ実装する。従来と違って基板が不要になり、レンズ6から撮像素子の受光面までの距離精度が向上して、パッケージを距離調節できる構造にしなくてよい。多くのMIDケースがつながった集合MIDケースを用いて量産する製法にも適する。図(A)、(B)のようにどちらを上にしてマザーボード12に実装することもでき、マザーボードの穴12aに撮像素子を入れたり、MIDケースを通したりするので、実装品の高さが増えない。基板に撮像モジュールとDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)を両方搭載したDSP一体型のものも、フレキやコネクタを使わず、マザーボードに直接実装できる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
レンズと撮像素子をケースに収容してなる撮像モジュールにおいて、
ケースは内側または外側の表面に電極パターンを形成した樹脂製のMIDケースであり、
このMIDケースに撮像素子をフリップチップ実装したことを特徴とする撮像モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N5/335 V
, H01L27/14 D
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA09
, 4M118FA06
, 4M118GC11
, 4M118GD03
, 4M118HA02
, 4M118HA20
, 4M118HA23
, 4M118HA25
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX25
, 5C024EX42
, 5C024GY31
出願人引用 (2件)
-
撮像装置及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-106269
出願人：三菱電機株式会社
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撮像装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-209395
出願人：株式会社東芝
審査官引用 (14件)
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