特許
J-GLOBAL ID：200903084164204027
導電性ボールのボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203380
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050711
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 低コストで簡単にバンプ付きワークを製造できる導電性ボールのボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 弾性シート20の孔部21に嵌着して保持された導電性ボール22をワーク1のパッド2の上方に位置させる。ボンディングツール6を下降させて導電性ボール22をパッド2に押し付ける。このときボンディングツール6はヒータで加熱されており、また振動器が駆動することにより超音波振動する。したがって導電性ボール22はパッド2にこすり付けられてボンディングされる。次にボンディングツール6は上昇し、また弾性シート20は自身の弾性力により水平な姿勢に戻ってパッド2上の導電性ボール22から分離される。
請求項（抜粋）：
弾性シートに開孔された孔部に嵌着された導電性ボールをワークのパッド上に位置させ、ボンディングツールを上方から下降させて前記導電性ボールを前記パッドに押し付け、その状態で前記ボンディングツールを振動させるとともに前記導電性ボールを加熱手段で加熱することにより、前記導電性ボールを前記パッドに熱圧着してボンディングし、次いで前記ボンディングツールを上昇させることを特徴とする導電性ボールのボンディング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
, H01L 21/607
H01L 21/92 604 H
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/607 A
