特許
J-GLOBAL ID：200903084211553213
渦流探傷方法および渦流探傷装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曽々木 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120038
公開番号（公開出願番号）：特開2000-310618
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 端部に発生する不感帯を実用上問題のない程度までに減少させることができる渦流探傷方法および渦流探傷装置を提供する。【解決手段】 被検査材Pを、探傷開始端から所定範囲にある探傷開始部領域と、探傷終了端から所定範囲にある探傷終了部領域と、前記探傷開始部領域と前記探傷終了部量的との間の本体部領域とに分割し、前記探傷開始部領域においては、前記探傷プローブ2を前記被検査材表面Paから所定距離に維持し、本体部領域側から端部に向けて移動させて探傷をなし、前記本体部領域においては、前記探傷プローブ2を被検査材Pに倣わせながら探傷をなし、前記探傷終了部領域においては、前記探傷プローブ2を前記被検査材表面Paから所定距離に維持し、本体部領域側から端部に向けて移動させて探傷をなすものである。
請求項（抜粋）：
探傷プローブを平板状の被検査材の表面に倣って移動させながら渦流探傷する渦流探傷方法であって、前記被検査材を、探傷開始端から所定範囲にある探傷開始部領域と、探傷終了端から所定範囲にある探傷終了部領域と、前記探傷開始部領域と前記探傷終了部領域との間の本体部領域とに分割し、前記探傷開始部領域においては、前記探傷プローブを前記被検査材表面から所定距離に維持し、本体部領域側から端部に向けて移動させて探傷をなし、前記本体部領域においては、前記探傷プローブを被検査材に倣わせながら探傷をなし、前記探傷終了部領域においては、前記探傷プローブを前記被検査材表面から所定距離に維持し、本体部領域側から端部に向けて移動させて探傷をなすことを特徴とする渦流探傷方法。
Fターム (8件)：
2G053AA11
, 2G053AB21
, 2G053BA15
, 2G053CA03
, 2G053DA01
, 2G053DB20
, 2G053DB23
, 2G053DB25
