特許
J-GLOBAL ID：200903084309786933

射出成形技術を用いて電子部品をパッケージングするデバイス

発明者：
バスト, ウルリッヒ

バスト, ウルリッヒ について

, 
エクスナー, マティアス

エクスナー, マティアス について

, 
エルンスト, ゲオルク

エルンスト, ゲオルク について

, 
ツァイラー, トーマス

ツァイラー, トーマス について


出願人/特許権者：
インフィネオン テクノロジーズ アクチェンゲゼルシャフト

インフィネオン テクノロジーズ アクチェンゲゼルシャフト について


代理人 (1件)： 山本 秀策 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-564393
公開番号（公開出願番号）：特表2003-526208
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2003年09月02日
要約：
【要約】射出成形技術を用いて電子部品(1)をパッケージングするデバイスおよび方法である。これには、複数の部品(1)がサブキャリア(3)の第1の面(2)上の所定の位置に配置される。サブキャリア(3)は、電子部品(1)の接触面(7)と接続するための接触パッド(6)を有する導体路(5)、およびサブキャリア(3)の第2の面(10)上の外部接触へのスルーホール接続(8)を有する。ここで、サブキャリア(3)は、セラミック基板(11)を含み、このセラミック基板は、第1の面(2)の、その周縁領域(12)において、環状に配置された延性の金属層(13)を有する。
請求項（抜粋）：
射出成形技術を用いて電子部品をパッケージングするデバイスであって、複数の部品(1)がサブキャリア(3)の第1の面(2)上の所定の位置(4)に配置され、該サブキャリア(3)は、導体路(5)、該電子部品(1)を接触面(7)と接続するための接触パッド(6)、および接触外部パッドまたは接触バンプ(9)を第2の面(10)上に取り付けるためのスルーホール接続(8)を有し、該第2の面は、該第1の面(2)反対側に存在し、該サブキャリア(3)は、セラミック基板(11)であり、該セラミック基板は、該第1の面(2)の周縁領域(12)において、環状に配置された延性金属層(13)を有する、デバイス。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (2件)：
H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 E
Fターム (9件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB16 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061FA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM