電力用半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：村上啓吾 , 大岩増雄 , 児玉俊英 , 竹中岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-111832
公開番号（公開出願番号）：特開2007-287833
出願日： 2006年04月14日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

【課題】電流容量を大きな電力用半導体装置を装置寸法を大きくすることなく構成し、運転時の温度サイクルに対しても接続状態が維持できる電力用半導体装置を構成する。【解決手段】片面に導電性金属箔を貼着して第一の接続回路を形成し、第一の接続回路の所定の位置に半導体素子の裏面電極を固着した第一の回路基板と、固着された半導体素子の表面電極へ固着した第一の通電ブロックと、第一の接続回路の所定の位置に固着され、第一の通電ブロックの高さに調整された複数の第二の通電ブロックと、片面に導電性金属箔を貼着して第二の接続回路を形成した第二の回路基板の第二の接続回路を第一の通電ブロックおよび第二の通電ブロックの端面に接触させた第二の回路基板の第二の接続回路の反対面に配置した弾性部材と、弾性部材の第二の回路基板側の反対面に配置された加圧部材とを備え、加圧部材と冷却板の間を締結部材により締め付ける構成とした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面および裏面に電極を備えた複数の半導体素子と、半導体素子で発生する熱を放熱する冷却板と、絶縁材で構成され、少なくとも片面に導電性金属箔が貼着されて第一の接続回路が形成され、該第一の接続回路の所定の位置に上記半導体素子の裏面電極が固着され、上記第一の接続回路の裏面が上記冷却板に固着された第一の回路基板と、一方が上記第一の接続回路に固着された上記半導体素子の複数の表面電極へそれぞれ固着された複数の第一の通電ブロックと、一方が上記第一の接続回路の所定の位置に固着され、上記第一の通電ブロックの高さに一致する高さに調整された複数の第二の通電ブロックと、絶縁材で構成され、少なくとも片面に導電性金属箔が貼着されて第二の接続回路が形成され、該第二の接続回路を上記複数の第一の通電ブロックおよび上記複数の第二の通電ブロックの端面に接触させた第二の回路基板と、該第二の回路基板の第二の接続回路が形成された反対面に配置された弾性部材と、該弾性部材の第二の回路基板側の反対面に配置された加圧部材と、該加圧部材と上記冷却板の間を締結する締結部材とを備え、上記冷却板と上記加圧部材との間を上記締結部材により締め付けることにより、上記弾性部材を介して上記第一の回路基板、上記複数の半導体素子、上記第一の通電ブロックおよび第二の通電ブロック、第二の回路基板それぞれに押圧力を加えたことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (6件)

圧力接触によるパワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-114741 出願人：ゼミクロンエレクトローニクゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
電力スイッチングモジュールおよびそのモジュールを装備したインバータ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-111904 出願人：アルストム
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-155457 出願人：株式会社東芝

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