フリップチップ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤勝春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-369308
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170920
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】配線性を向上させるとともにノイズ低減効果を効果的に得る。【解決手段】第1LSIチップ11はLSIチップを搭載し、全面に渡って格子状に配置された第1LSIチップパッド12を有する。第2LSIチップ13は第1LSIチップより小面積であって、第1LSIチップからの信号に対する信号配線15を有し、第1LSIチップパッドに相対した第2LSIチップパッド14を片面に備える。また第2LSIチップには、第1LSIチップ内のノイズ減に対するデカップリングコンデンサ16が設けられている。実装基板17は第2LSIチップ面に対する面を除いた片面に第1LSIチップパッドと相対する実装基板パッド18を備える。第1LSIチップと第2LSIチップとを相互のパッド12,14を介して圧着し、かつ第1LSIチップと実装基板とを第1LSIチップパッド12に付された半田ボール19により溶融接続する。

請求項（抜粋）：

LSIがフリップチップ実装された第1LSIチップと、前記第1LSIチップの信号配線を有する第2LSIチップとを、信号パッド,電源パッドおよび接地パッドを介して接続することを特徴とするフリップチップ装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (6件)

複数チップ混載型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-104132 出願人：新日本製鐵株式会社, 日本ファウンドリー株式会社, ユナイテッドメモリズ,インコーポレイテッド
特開昭53-037383
特開昭59-094441

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