対向マルチチップ用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022264
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223651
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】厚さが薄く、表面積の小さな対向マルチチップ用パッケージを提供すること。【解決手段】フリップ・チップ技術が使用される。一つ以上のチップを一つのパッケージ内に収容することができる。複数のチップ間を電気的に接続するために、突起が形成される。チップ間の電気接続を改善するために、チップ間が異方性導電性ペーストで充填される。フリップ・チップ技術が使用される。その結果、パッケージの集積度を改善するために、チップ上に配置されたパッドを区域アレーとして設計することができる。性能をさらに改善するために、チップの後面上に熱放散装置が設置される。

請求項（抜粋）：

対向マルチチップ用パッケージであって、少なくとも一つのダイ・パッドおよび複数のリードを備えるリード・フレームと、それぞれが複数のパッドを含む一つの面を持ち、向き合った状態で前記ダイ・パッド上に配置されているチップと、前記チップを電気的に接続するために、前記パッド上に配置されている複数の突起と、前記パッドと前記リードの内部リードを接続している複数の導電性材料と、前記ダイ・パッド、前記チップおよび前記内部リードを密封している絶縁材とを備え、前記リードがさらに複数の内部リードおよび複数の外部リードを備えることを特徴とするパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-147918 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-231450
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-262130 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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