特許
J-GLOBAL ID：200903084596468602
センサ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-116878
公開番号（公開出願番号）：特開2007-286015
出願日： 2006年04月20日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】この発明は、センサモジュールの接着工程を省略して低価格化を図ると共に、複数種のセンサモジュールを作製することなく外部端子の機能の配列順を変更できるセンサ装置を得る。【解決手段】センサモジュール20は、第1グランド端子、第2グランド端子、出力信号端子および電源端子の4つの内部端子を有する。3本の外部端子23が、第1グランド端子、出力信号端子および電源端子にそれぞれ接続されている。そして、外部端子23が接続されたセンサモジュール20を絶縁性樹脂により一体にモールド成形してセンサ本体部を得る。このセンサ本体部では、コネクタ接続部および取り付け部がセンサモジュール20と一体に成形されている。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
センサエレメントおよび複数の内部端子を有するセンサモジュールと、複数の外部端子を有するコネクタ接続部と、を備えたセンサ装置において、
上記センサモジュールと上記コネクタ接続部とが絶縁性樹脂により一体に成形され、
上記外部端子の本数が上記内部端子の本数より少なく、かつ、上記外部端子のそれぞれが上記内部端子から選択された内部端子に接続されていることを特徴とするセンサ装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC60
, 2F055DD20
, 2F055EE40
, 2F055FF43
, 2F055GG12
, 2F055GG25
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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