特許
J-GLOBAL ID：200903084615951310
ビルドアップ多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044800
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244118
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 寸法安定性が高く量産が可能になるビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂積層板1の表面に金属層2を設けて形成される内層基板3の金属層2をパターンニング加工して回路4を形成し、金属箔5の片面に樹脂層6を設けて形成される樹脂付き金属箔7を樹脂層6の側で内層基板3の表面に重ねると共に加熱加圧成形して樹脂層6を介して内層基板3の表面に金属箔5を積層し、この金属箔5をパターンニング加工して回路8を形成することによって、ビルドアップ多層配線板を製造する。この際に、内層基板3の金属層2をパターンニング加工する前に、内層基板3をその樹脂積層板1の樹脂のガラス転移温度より10〜70°C高い温度で加熱してエージング処理する。
請求項（抜粋）：
樹脂積層板の表面に金属層を設けて形成される内層基板の金属層をパターンニング加工して回路を形成し、金属箔の片面に樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔を樹脂層の側で内層基板の表面に重ねると共に加熱加圧成形して樹脂層を介して内層基板の表面に金属箔を積層し、この金属箔をパターンニング加工して回路を形成することによって、ビルドアップ多層配線板を製造するにあたって、内層基板の金属層をパターンニング加工する前に、内層基板をその樹脂積層板の樹脂のガラス転移温度より10〜70°C高い温度で加熱してエージング処理することを特徴とするビルドアップ多層配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
5E346AA04
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346DD48
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346EE31
, 5E346EE35
, 5E346FF04
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH26
, 5E346HH33
