回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017102
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216504
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】生産性高く、しかも精度高くファインパターンで回路を形成することができる回路基板を提供する。【解決手段】樹脂成形品を基材1として形成され、表面に回路が形成される回路基板に関する。このものにおいて、回路が形成される部分の輪郭に沿って基材1の表面に凹部3と凸部の少なくとも一方が設けられている。基材1に設けられた凹部3や凸部を輪郭として回路を形成することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂成形品を基材として形成され、表面に回路が形成される回路基板において、回路が形成される部分の輪郭に沿って基材の表面に凹部と凸部の少なくとも一方が設けられて成ることを特徴とする回路基板。

Fターム (14件)：

5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB28 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338CD02 , 5E338CD05 , 5E338CD19 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭58-102594
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241711 出願人：ソニー株式会社
特開平4-044252

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