特許
J-GLOBAL ID：200903084685015492

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
丹羽 勝弘

丹羽 勝弘 について

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田中 正幸

田中 正幸 について

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徳永 淳人

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出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083003
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279662
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物において、耐半田クラック性、耐剥離性などの信頼性、および成形時の流動性、硬化性、金型からの離型性などの成形性がすぐれた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびポリオルガノシロキサン(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものがあるエポキシ樹脂を含有するものである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびポリオルガノシロキサン(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものがあるエポキシ樹脂(a)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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