特許

J-GLOBAL ID：200903084694787341

テストソケット及びそれを用いたKGDの製造方法

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発明者： 玄 仁 ホ ,  李 相 ヒョン ,  金 一 雄
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-077556
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 多量のKGDを低廉且つ容易に得ることができるテストソケット及びKGDの製造方法を提供すること。【構成】 テストソケット20の一方の側端に外部のバーンインテスト基板と接続される接続端子24が形成されており、接続端子24と一定の間隔に多数個の貫通孔21が形成されており、貫通孔21の周りに前記接続端子と金属配線30で接続されている少なくとも一つ以上のランドパターン27が形成されている基板22と、基板22の中央部に形成された貫通孔の上部に接着手段23により実装される複数個のボンディングパッド25を持つ半導体チップ26と、半導体チップ26のボンディングパッドとランドパターンとを電気的に接続するワイヤ28と、基板22の接続端子が露出されるように結合手段31,32,33により基板22と結合され、半導体チップ26及びワイヤを覆って保護するケース29と、を具備する構成。

請求項（抜粋）：

テストソケットの一方の側端に外部のバーンインテスト基板と接続される接続端子が形成されており、前記接続端子と一定の間隔に複数個の貫通孔が形成されており、前記貫通孔の周りに前記接続端子と金属配線で接続されている少なくとも一つ以上のランドパターンが形成されている基板と、前記基板の中央部に形成された貫通孔の上部に接着手段により実装される複数個のボンディングパッドを持つ半導体チップと、前記半導体チップのボンディングパッドとランドパターンとを電気的に接続するワイヤと、前記基板の接続端子が露出されるように結合手段により前記基板と結合され、前記半導体チップ及びワイヤを覆って保護するケースと、を具備することを特徴とするテストソケット。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 33/76