特許
J-GLOBAL ID：200903084707868338
スパークプラグの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山本 尚
, 中山 千里
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-392042
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158323
出願日： 2003年11月21日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 接地電極に接合したチップの接合強度を損なわず、また、チップの耐久性を維持することができるスパークプラグの製造方法を提供する。 【解決手段】 スパークプラグの接地電極60に接合され、対向面71を中心電極に対向させて火花放電間隙を形成する貴金属チップ70は、接地電極60の内面63に対して抵抗溶接によって仮接合される。この抵抗溶接の際に、貴金属チップ70には押圧力が与えられるので、その底面72の近傍(底部)には貴金属チップ70の外径を膨らませた鍔部が形成される。そして、貴金属チップ70の全周にわたって5度〜80度の範囲の照射角度θにてレーザ光が照射され、レーザ溶接が行われる。レーザ溶接後にひけが生じても、鍔部が貴金属チップ70の外径よりも膨らんでいるため、その外径の細りが発生しにくく、接地電極60に対する貴金属チップ70の接合強度が損なわれない。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
中心電極と、軸線方向に軸孔を有し、前記中心電極を前記軸孔の先端側で保持する絶縁碍子と、前記絶縁碍子の周囲を取り囲み、前記絶縁碍子を保持する主体金具と、一端部が前記主体金具に接合された電極母材の他端部に、前記中心電極に対向する柱状の貴金属チップを有する接地電極と、を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極の他端部の前記中心電極と対向する側の面である他端部内面と、前記貴金属チップの対向面とは反対側の底面との抵抗溶接を行って、その貴金属チップの底部に前記貴金属チップの外径を膨らませた鍔部を形成する抵抗溶接工程と、
前記接地電極の他端部内面に対して5度乃至80度のいずれかの照射角度にて、前記貴金属チップの前記鍔部の全周にわたってレーザ光の照射を行って、前記貴金属チップと前記接地電極との溶接を行うレーザ溶接工程と、
を備えたことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
IPC (6件)：
H01T13/20
, B23K11/00
, B23K26/00
, H01T13/32
, H01T13/39
, H01T21/02
H01T13/20 E
, B23K11/00 560
, B23K26/00 310N
, H01T13/32
, H01T13/39
, H01T21/02
4E068BG02
, 4E068BG04
, 4E068CA08
, 4E068DA02
, 5G059AA04
, 5G059CC02
, 5G059DD04
, 5G059DD11
, 5G059DD27
, 5G059EE04
, 5G059EE11
, 5G059EE15
, 5G059EE24
, 5G059FF02
, 5G059GG01
, 5G059JJ10
, 5G059JJ13
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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