ダイシング・ダイボンドフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所 , 尾崎雄三 , 梶崎弘一 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-314907
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135378
出願日： 2007年12月05日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10〜30mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素-炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に2個以上備え、かつ、ポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤を含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層は、10〜30mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、前記ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素-炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に2個以上備え、かつ、前記ポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤とを含み、前記ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成されることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J 133/06

FI (4件)：

H01L21/78 M , H01L21/52 E , C09J7/02 Z , C09J133/06

Fターム (25件)：

4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EF221 , 4J040FA291 , 4J040JA09 , 4J040KA16 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭60-57642号公報
特開平2-248064号公報

審査官引用 (6件)

ダイシング・ダイボンドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-164721 出願人：日東電工株式会社
半導体ウエハ加工用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-051728 出願人：日東電工株式会社
半導体加工用粘着シートおよび半導体加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-351680 出願人：日東電工株式会社

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