特許
J-GLOBAL ID：200903084773875124

ビア充填用導電性ペースト

発明者：
山川 真弘

山川 真弘 について

, 
宮崎 健史

宮崎 健史 について

, 
岡田 一誠

岡田 一誠 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 神谷 惠理子 ,  志村 尚司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-064461
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227204
出願日： 2007年03月14日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】 孔径100μm以下でアスペクト比1以上の細長い貫通孔への充填作業性がよく、基板との同時焼成においてもクラック等の発生がなく、しかも低温焼成で高導電性の焼結体を提供することができるビア充填用導電体ペースト、及びこれを用いた積層回路板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 導電性粉末、ガラスフリット、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストにおいて、前記導電性粉末及び前記ガラスフリットの合計量の前記導電性ペースト中の含有率は85重量%以上であり、前記導電性粉末の1〜50重量%は、一次粒子の平均粒径53nm以下の粉末であり、径60μm、アスペクト比1の貫通孔に、スクリーン印刷でのスキージ加圧力が0.05MPaで実質的に隙間のない状態に充填できる粘度を有している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性粉末、ガラスフリット、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストにおいて、 前記導電性粉末及び前記ガラスフリットの合計量の前記導電性ペースト中の含有率は85重量%以上であり、 前記導電性粉末の1〜50重量%は、一次粒子の平均粒径53nm以下の粉末(以下、「ナノ粉末」という)であり、 径60μmでアスペクト比(深さ/径)が1の貫通孔に、スクリーン印刷でのスキージ加圧力が0.05MPaで実質的に隙間のない状態に充填できる粘度を有しているビア充填用導電性ペースト。
IPC (5件)：
H05K 1/09 ,  H05K 3/46 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/11
FI (7件)：
H05K1/09 A ,  H05K3/46 S ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 H ,  H05K1/11 N
Fターム (26件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351EE02 ,  4E351GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG05 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346DD33 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346HH31 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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