導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板。

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：角田嘉宏 , 古川安航
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-095373
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285957
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】セラミックグリーンシートと同時焼成ができ、かつ導体抵抗値が低くて接着強度が高く、半田濡れ性が良好である導電性ペーストを提供すること。【解決手段】平均粒径が0.3〜3.0μmの範囲にあるAg粒子であって且つその表面にSnO2 を被覆したAg粒子に対して、Pt粉末0.1〜0.5重量%と、MoO3粉末0.3〜3.0重量%と、Na2O・ZnO・B2O3系ガラス0.1〜1.0重量%とを添加して合計で100重量%とした組成のものを有機ビヒクル中に分散させた導電性ペーストを用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.3〜3.0μmの範囲にあるAg粒子であって且つその表面にSnO2 を被覆したAg粒子に対して、Pt粉末0.1〜0.5重量%と、MoO3粉末0.3〜3.0重量%と、Na2O・ZnO・B2O3系ガラス0.1〜1.0重量%とを添加して合計で100重量%とした組成のものを有機ビヒクル中に分散させた導電性ペースト。

IPC (4件)：

H05K1/09 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K3/46

FI (6件)：

H05K1/09 A , H01B1/00 D , H01B1/00 L , H01B1/22 A , H05K3/46 H , H05K3/46 S

Fターム (45件)：

4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB31 , 4E351CC12 , 4E351DD05 , 4E351DD20 , 4E351DD34 , 4E351DD35 , 4E351DD47 , 4E351DD52 , 4E351DD56 , 4E351DD58 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351EE08 , 4E351EE11 , 4E351GG01 , 4E351GG06 , 4E351GG15 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346BB01 , 5E346CC18 , 5E346CC33 , 5E346CC35 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346GG02 , 5E346GG06 , 5E346HH01 , 5E346HH11 , 5E346HH13 , 5G301DA03 , 5G301DA12 , 5G301DA33 , 5G301DA38 , 5G301DA39 , 5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

導電性ペーストおよびセラミック多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-156956 出願人：株式会社村田製作所
分散オブジェクト環境で、1つのオブジェクトに対して他のオブジェクトのアンアベイラビリティを警告する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-058571 出願人：アルカテル

審査官引用 (7件)

低温焼成セラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-117002 出願人：京セラ株式会社
銀含有電導性コーティング組成物、銀含有電導性コーティング、銀含有電導性コーティングの製造法およびコーティングされた支持体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-207317 出願人：ツェルデックアクチェンゲゼルシャフトケラーミッシェファルベン
特開昭57-006762

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