特許
J-GLOBAL ID：200903084777832683

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
前佛 伸一

前佛 伸一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160866
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342323
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】 無機充填材を高充填化でき、金型汚れが少なく、離型性、充填性、耐湿性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、炭素数12〜24の脂肪酸、炭素数12〜24の脂肪酸金属塩と天然ワックスの溶融混合物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)炭素数12〜24の脂肪酸と炭素数12〜24の脂肪酸金属塩の溶融混合物、又は炭素数12〜24の脂肪酸、炭素数12〜24の脂肪酸金属塩と天然ワックスの溶融混合物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (45件)：
4J002AE033 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EF059 ,  4J002EG038 ,  4J002EG048 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD163 ,  4J002FD168 ,  4J002FD169 ,  4J036AA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03
引用特許：
審査官引用 (5件)
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