特許
J-GLOBAL ID：200903084814857454

放熱緩衝板の製造方法

発明者：
森 暁

森 暁 について

, 
臂 利玄

臂 利玄 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (3件)： 富田 和夫 ,  鴨井 久太郎 ,  影山 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-097225
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273706
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】パワーモジュールにおける絶縁体基板と冷却板との間に挿入し接合して使用する良好な熱伝導性を有する放熱緩衝板の製造方法を提供する。【解決手段】純Cu粉末に、インバー合金粉末を10〜50質量%を含有し、残部がCu粉末からなる組成となるように配合して混合混合粉末を作り、この混合粉末をプレス成型して圧粉体を成形し、得られた圧粉体を通電すると同時に加圧する通電焼結を施す放熱緩衝板6の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
純Cu粉末に、インバー合金粉末を10〜50質量%配合し混合して得られた混合粉末を成形して圧粉体とし、得られた圧粉体を通電すると同時に加圧する通電焼結を施すことを特徴とする放熱緩衝板の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/373 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L23/36 M ,  H05K7/20 F
Fターム (6件)：
5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5F136BC03 ,  5F136DA27 ,  5F136FA03 ,  5F136FA06
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM