樹脂モールドされた回路装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-141056
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343905
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】従来の樹脂モールドされた回路装置では,モールド部分の材質と片面がモールドされる絶縁基板の熱膨張係数の差に起因して反りが発生して,絶縁基板にクラックが生じ,絶縁不良になってしまう欠点があった。【解決手段】回路基板の片面を除く大部分は弾性樹脂でモールドされていて,上記基板の端子金具と配線導体層との固着部分を囲むモールド部分のみ剛性樹脂でモールドさた回路装置とし,基板とモールド樹脂の収縮率の差により発生する湾曲力を弾性樹脂モールド部に吸収させるようにした。

請求項（抜粋）：

回路基板と回路素子及び端子金具を備えた回路装置であって,前記回路基板は絶縁基板の表面に配線導体層が固着されていて,該配線導体層に回路素子及び端子金具が固着され,回路素子と配線導体層によって電子回路を形成し,前記の各端子金具と配線導体層との固着部と回路基板端面とを繋ぎ覆う剛性樹脂モールド形成部分と,剛性樹脂モールド部分以外の回路基板の片面を覆う弾性樹脂モールド部分とで樹脂モールドされた回路装置。

IPC (4件)：

H01L 23/24 , B29C 45/14 , B29K105:20 , B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 23/24 , B29C 45/14 , B29K105:20 , B29L 31:34

Fターム (7件)：

4F206AA39 , 4F206AA42 , 4F206AD03 , 4F206AD19 , 4F206AG03 , 4F206AH33 , 4F206AM32

引用特許：

審査官引用 (4件)

パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-034592 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置のパッケージ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065407 出願人：富士電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-119019 出願人：三菱電機株式会社

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