特許
J-GLOBAL ID：200903084920416726

半導体装置

発明者：
小島 一哲

小島 一哲 について

, 
五十嵐 考俊

五十嵐 考俊 について

, 
塩谷 浩一

塩谷 浩一 について

, 
松本 一哉

松本 一哉 について


出願人/特許権者：
オリンパス株式会社

オリンパス株式会社 について


代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-056216
公開番号（公開出願番号）：特開2008-218831
出願日： 2007年03月06日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】 貫通配線を形成した場合にもプローブ針の接触等による電極パッドの損傷を的確に防止して高い歩留まり及び信頼性を実現することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体基板101の表面側に形成した電極パッド103に、貫通配線110と電気的に接続する貫通配線接続領域103bと、貫通孔111の表面側開口部111bを回避する検査用パッド領域103aと、の異なる2つの領域を設定する。これにより、プローブ針の接触等により電極パッド103の損傷を的確に防止して、半導体装置100の高い歩留まり及び信頼性を実現する。すなわち、デバイス等の動作検査時にプローブ針が接触する検査用パッド領域103aの直下に貫通孔111が開口されていないので、プローブ針等に対する電極パッド103の機械的強度を高いレベルに維持することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板の表面側に形成されたデバイスと、前記基板の表面側に形成されて前記デバイスと電気的に接続する電極パッドと、該電極パッド下で前記基板を貫通する貫通孔と、該貫通孔に形成され前記電極パッドと電気的に接続する貫通配線と、を備えた半導体装置において、 前記電極パッドは、前記貫通配線に電気的に接続する貫通配線接続領域と、 前記貫通孔の表面側開口部を回避する位置に設定された検査用パッド領域と、を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52
FI (2件)：
H01L21/66 E ,  H01L21/88 T
Fターム (16件)：
4M106AA01 ,  4M106AD01 ,  5F033HH08 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ08 ,  5F033KK08 ,  5F033MM30 ,  5F033NN32 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ16 ,  5F033QQ19 ,  5F033RR04 ,  5F033VV07 ,  5F033VV12 ,  5F033XX00 ,  5F033XX37
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM