特許
J-GLOBAL ID：200903076362029920

配線基板及びその製造方法

発明者：
橋本 廣和

橋本 廣和 について

, 
冨田 道和

冨田 道和 について

, 
末益 龍夫

末益 龍夫 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-036750
公開番号（公開出願番号）：特開2007-288150
出願日： 2007年02月16日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】貫通配線と電気的に接触させるための導電部に、プローバテストによりプローバ針跡が発生しても、物理的な断線や接触不良の発生を抑制できる、配線基板を提供する。【解決手段】本発明に係る配線基板10は、基材12の一方の面側に第一絶縁部13が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔αを備えた基体11、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部側に配された導電部14、及び、前記導電部を少なくとも覆い、その一部には該導電部を露呈させる開口部15aを備えた第二絶縁部15、から構成されている。さらに、前記導電部のうち前記開口部により露呈された領域FD10が、前記貫通孔αと重なる位置に配され、かつ、前記導電部14が少なくとも多層構造をなしている。特に、この多層構造は、その重なり方向において、面状をなす第一層14sと第二層14uが島状をなす中間層14tを挟んでなる構造体を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、 前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部側に配された導電部、及び、 前記導電部を少なくとも覆い、その一部には該導電部を露呈させる開口部を備えた第二絶縁部、から構成される配線基板であって、 前記導電部のうち前記開口部により露呈された領域が、前記貫通孔と重なる位置に配され、かつ、前記導電部が少なくとも多層構造をなしていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/66
FI (2件)：
H01L21/88 J ,  H01L21/66 E
Fターム (15件)：
4M106AA01 ,  4M106AD10 ,  4M106AD14 ,  5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033MM05 ,  5F033MM30 ,  5F033NN33 ,  5F033NN34 ,  5F033VV12 ,  5F033XX37
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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