特許
J-GLOBAL ID:200903084925870131
銅配線および/またはフィルムを研磨および/または浄化する方法およびそのための組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 永坂 友康
, 西山 雅也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-564827
公開番号(公開出願番号):特表2006-514706
出願日: 2003年10月28日
公開日(公表日): 2006年05月11日
要約:
本発明は、ビス(ペルフルオロアルカンスルホニル)イミド酸またはトリス(ペルフルオロアルカンスルホニル)メチド酸組成物を使用して、銅配線を研磨および/または浄化する方法を提供する。
請求項(抜粋):
a)i)式、
IPC (4件):
C09K 13/08
, H01L 21/306
, H01L 21/304
, B24B 37/00
FI (6件):
C09K13/08
, H01L21/306 M
, H01L21/304 647A
, H01L21/304 622D
, H01L21/304 622X
, B24B37/00 H
Fターム (8件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 5F043AA26
, 5F043BB18
, 5F043DD16
引用特許:
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