半導体チップの製造装置、半導体チップの製造方法、半導体チップ、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：増田達哉 , 朝比一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-065823
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273958
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】本発明の目的は、電極の高さばらつきの小さい半導体チップを提供すること、該半導体チップを製造することが可能な製造装置、製造方法を提供すること、また、前記半導体チップを備えた半導体装置、電子デバイス、電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明の半導体チップは、化学処理槽10内において半導体基板に化学処理を施す工程と、水洗槽内において前記半導体基板を洗浄する洗浄工程とを有する方法により製造されるものであり、前記化学処理を、前記化学処理槽が遮光された環境下で行い、かつ、前記洗浄工程を前記水洗槽が遮光されていない環境下で行うことを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

化学処理槽と水洗槽とを備え、半導体基板に化学処理を施した後に水洗処理を行い、無電解めっきにより前記半導体基板に電極膜を形成する半導体チップの製造装置であって、使用時において、前記化学処理槽が遮光された環境下にあり、かつ、前記水洗槽が遮光されていない環境下にあることを特徴とする半導体チップの製造装置。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/92 604B

引用特許：

審査官引用 (6件)

磁気ディスク基板用Al合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-130661 出願人：スカイアルミニウム株式会社
特開昭61-007633
無電解めっき装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-327798 出願人：株式会社荏原製作所

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