特許
J-GLOBAL ID：200903085107852094

半導体素子のピックアップ方法

発明者：
菊地 修吾

菊地 修吾 について


出願人/特許権者：
株式会社 オプト・システム

株式会社 オプト・システム について


代理人 (1件)： 後藤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-133163
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319961
出願日： 2000年05月02日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】吸着コレットによるピックアップを目指す半導体素子だけについて粘着シートとの間の粘着面積を極端に小さくしてピックアップを容易にすると同時に、それ以外の半導体素子には必要な粘着面積を確保する。【解決手段】粘着状態で半導体素子を上に載せた粘着シートを下方から負圧で吸引して半導体素子から剥離させるに際し、粘着シートが載っている治具の負圧吸引孔の吸込口形状を、粘着シートの間欠的な進行にともない粘着面積が段階的に減少するような形状とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子の加工工程の内、粘着シートから半導体素子を剥離させてピックアップする工程において、半導体素子が吸着コレットで吸着されピックアップされる位置に来るまでに粘着シートと共に間欠的に一定距離を移動するのにともない、粘着シートの裏面から負圧を以て粘着シートを吸引する面積を段階的に増やすことにより、半導体素子と粘着シートの間の粘着面積を段階的に減らした後、半導体素子を吸着コレットで吸着してピックアップする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
H01L 21/68 E ,  H01L 21/52 F
Fターム (7件)：
5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031GA23 ,  5F031MA38 ,  5F047FA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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