特許
J-GLOBAL ID：200903085117792197
基板メッキ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-282844
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109994
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：
【要約】【課題】 基板面上にメッキ層を形成し、その次の工程迄、該基板を大気に曝すことなく保管できる基板メッキ装置及び基板面上にメッキ層を形成し、その後メッキ層の配線部を残して、基板面上からメッキ層を除去するCMP処理等のウエット処理を含む全ての処理工程を連続して実施できる装置を容易に実現できる基板メッキ装置を提供すること。【解決手段】 基板にメッキ処理を施すメッキ処理部、該メッキ処理後の基板を洗浄する洗浄処理部を具備する基板メッキ装置において、メッキ処理部でメッキ処理を行い更に洗浄処理部で洗浄処理の終了した基板を保管液中に一定時間浸漬して保管する基板保管槽16を設けた。また、メッキ処理部でメッキ処理を行い該メッキ処理後の基板を純水が流れる水路中を移動させる基板水中搬送機を設けた。
請求項（抜粋）：
基板にメッキ処理を施すメッキ処理部、該メッキ処理後の基板を洗浄する洗浄処理部を具備する基板メッキ装置において、前記メッキ処理部でメッキ処理を行い更に前記洗浄処理部で洗浄処理の終了した基板を保管液中に浸漬して保管する基板保管槽を設けたことを特徴とする基板メッキ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
4K024AA09
, 4K024AB15
, 4K024AB17
, 4K024BA11
, 4K024BB12
, 4K024BC10
, 4K024CB03
, 4K024CB26
, 4K024DB07
, 4K024DB10
, 4K024GA16
