特許
J-GLOBAL ID：200903085120485394
固体素子デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-212630
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103917
出願日： 2006年08月03日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】熱応力による電極の剥離が生ぜず、光取出し効率が良好で電極形成の自由度に優れる固体素子デバイスを提供することにある。【解決手段】低融点ガラスとして板状のZnO系ガラスを素子搭載基板3に平行となるようにセットし、高粘度状態でホットプレス加工することで、結晶成長温度に対し充分に低い加工が可能になり、封止加工性が向上する。また、低融点ガラスが素子搭載基板3の表面に平行移動して面状に密着してガラス封止部4を形成する際に素子搭載基板3との間に空気層5が設けられることから、コンタクト層25との界面に達した光を空気層5との屈折率差に基づいて反射する作用が大になり、素子搭載基板3に達することによる反射吸収損失を低減できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コンタクト電極より小なるサイズのパッド電極を有し、フリップ実装される固体素子と、
前記固体素子の実装面と略同一面化するように接合される素子実装面を有して電力の受供給を行う電力受供給部と、
前記電力受供給部と同等の熱膨張率を有して前記固体素子を封止するとともに前記固体素子と前記電力受供給部との間に空気層を形成する無機封止材料からなる無機封止部とを有することを特徴とする固体素子デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5F041AA03
, 5F041AA11
, 5F041AA43
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA74
, 5F041CA83
, 5F041CA88
, 5F041CA92
, 5F041CA93
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041DA47
, 5F041DB09
, 5F041EE25
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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