中継基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312773
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135569
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】基板と取付基板との間に介在させて両者を接続させる中継基板において、位置決め等の標識を有する中継基板を提供すること。【解決手段】中継基板と標識層との両方をセラミック材料で形成し、かつ顔料の含有率を変えることにより、両者の色調差を生じさせて標識層を形成する。このようにすることにより、両者間の剥がれを防止する。また、接続端子が形成される貫通孔を有する中継基板においては、貫通孔の断面形状を変えたり、接続端子が形成されないダミー貫通孔を設けたりすることで、標識機能を持たせる。

請求項（抜粋）：

一主平面上に接続パッドを有する基板と、一主平面のうち該接続パッドに対応する位置に取り付けパッドを有する取付基板と、の間に介在させ、第1面側で該接続パッドと接続させ、第2面側で該取付パッドと接続させることにより該基板と該取付基板とを接続させるための中継基板であって、第1面と第2面とを有する略板形状をなす中継基板本体と、第1面上に形成され、上記接続パッドと接続するための第1面側接続端子と、第2面側に形成され、上記取付パッドと接続するための第2面側接続端子と、上記第1面および第2面の少なくともいずれか一方から認識可能に形成されてなる標識と、を有することを特徴とする中継基板。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/32 , H01R 23/68 303 , H05K 1/14 , H05K 1/18

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/32 D , H01R 23/68 303 E , H05K 1/14 E , H05K 1/18 D , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭59-000996
特開平3-105954
特開昭57-072314

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