少なくとも1つのビーム放射型の半導体素子を備えた装置およびビーム放射型の半導体素子の動作温度を安定させる方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-052031
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244242
出願日： 2005年02月25日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】ピーク波長を簡単に安定させることができるビーム放射型の半導体素子を備えた装置を提供する。ビーム放射型の半導体素子を安定させる簡単な方法を提供する。【解決手段】半導体素子には半導体素子を加熱する少なくとも1つの電気的な加熱素子が配属されている。半導体素子には電気的な加熱素子が配属されており、半導体素子の動作温度が所定の目標値を下回る場合には、半導体素子を加熱素子を用いて加熱する。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのビーム放射型の半導体素子(1)を備えた装置において、前記半導体素子(1)には該半導体素子(1)を加熱する少なくとも1つの電気的な加熱素子(2)が配属されていることを特徴とする、少なくとも1つのビーム放射型の半導体素子(1)を備えた装置。

IPC (1件)：

H01S5/026

FI (1件)：

H01S5/026 650

Fターム (10件)：

5F173MB03 , 5F173MD44 , 5F173MD45 , 5F173ME58 , 5F173SE01 , 5F173SF17 , 5F173SF32 , 5F173SF33 , 5F173SF47 , 5F173SF68

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体レーザモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-266669 出願人：株式会社日立製作所
プラスチックファイバーを用いた伝送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-164038 出願人：富士写真フイルム株式会社
半導体レーザ装置、その製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-036192 出願人：日本電気株式会社

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