特許
J-GLOBAL ID：200903085350601881

回路基板及び回路基板の製造方法。

発明者：
川本 悟

川本 悟 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-340773
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149870
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】絶縁部材における絶縁性の低下や配線パターンの断線などを防止しつつ実装される電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力の影響を低減する回路基板及び回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】回路基板10は、ガラスクロス12a及び絶縁性樹脂12bを有する絶縁部材12を介して積層され、互いに電気的に接続される複数の配線パターン11を備える。複数の配線パターン11は、電気的接続部材30を介して電子部品20が実装される実装配線パターン11aと、その実装配線パターン11aに対向する対向配線パターン11bとを備える。そして、絶縁部材12における実装配線パターン11aと対向配線パターン11bとの間の実装部絶縁部材Aは、回路基板10の厚み方向において対向配線パターン11b側に偏った状態でガラスクロス12aが配置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
補強基材及び絶縁性樹脂を有する絶縁部材を介して積層され、互いに電気的に接続される複数の配線パターンを備える回路基板であって、 前記複数の配線パターンは、電気的接続部材を介して電子部品が実装される実装配線パターンと、当該実装配線パターンに対向する対向配線パターンとを備え、 前記絶縁部材における前記実装配線パターンと前記対向配線パターンとの間の実装部絶縁部材は、前記回路基板の厚み方向において前記対向配線パターン側に偏った状態で前記補強基材が配置されることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N
Fターム (20件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346FF04 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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