特許
J-GLOBAL ID：200903085560626020

マルチチップモジュール

発明者：
浅沢 博

浅沢 博 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337271
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164796
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 占有面積が小さく、背が低く(薄型で)、実装密度が高いマルチチップモジュールを提供する。【解決手段】 接続パッドが下向きである下側半導体チップ110と、接続パッド121が上向きである上側半導体チップ120とを有している。
請求項（抜粋）：
積層された複数の半導体チップと、底部基板に上向きの接続パターンを備え、前記複数の半導体チップを収容するパッケージとを有するスタックタイプのマルチチップモジュールにおいて、前記複数の半導体チップとして、接続パッドが下向きである第1の半導体チップと、接続パッドが上向きである第2の半導体チップとを含むことを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (5件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/52
FI (3件)：
H01L 25/08 B ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/52 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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