特許
J-GLOBAL ID：200903085685073863

多層板形成材料及び多層板

発明者：
高田 俊治

高田 俊治 について

, 
相楽 隆

相楽 隆 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240587
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063545
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】 加工性及び強度が高い多層板形成材料を提供することを目的とするものである。【解決手段】 無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成する。このプリプレグを硬化させて形成される多層板形成材料に関する。20°Cにおける曲げ弾性率が2400kgf/mm2以上、平面方向における熱膨張率が10〜13ppm/°Cである。スルーホール形成時や回路形成時や電子部品の実装時などの加工時に大きな撓みが発生せず、加工が行ないやすく、また割れなどの破損も発生することがない。
請求項（抜粋）：
無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグを硬化させて形成される多層板形成材料であって、20°Cにおける曲げ弾性率が2400kgf/mm2以上、平面方向における熱膨張率が10〜13ppm/°Cであることを特徴とする多層板形成材料。
IPC (2件)：
C08J 5/24 CEZ ,  B32B 5/28
FI (2件)：
C08J 5/24 CEZ ,  B32B 5/28 A
Fターム (47件)：
4F072AA01 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AC01 ,  4F072AD23 ,  4F072AD29 ,  4F072AD45 ,  4F072AD46 ,  4F072AG03 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00A ,  4F100AG00B ,  4F100AH07H ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK53A ,  4F100AK53B ,  4F100AK54A ,  4F100AK54B ,  4F100AL06A ,  4F100AL06B ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100CA02 ,  4F100CC00 ,  4F100DG11A ,  4F100DG11B ,  4F100DH01A ,  4F100DH01B ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JA02B ,  4F100JB13A ,  4F100JB13B ,  4F100JK01 ,  4F100JK07A ,  4F100JK07B ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許：
審査官引用 (6件)
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