ウエットエッチング可能な積層体、絶縁フィルム、及びそれを用いた電子回路部品

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：光来出良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040890
公開番号（公開出願番号）：特開2002-240194
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】発塵の抑制される性質を持つ絶縁層を有する積層体、該絶縁層からなる絶縁フィルム、及び絶縁層がパターニングされてなる電子回路部品を提供する。【解決手段】第1無機物層-絶縁層-第2無機物層、又は、無機物層-絶縁層からなる層構成の積層体であって、該絶縁層はウエットエッチング可能な2層以上の絶縁ユニット層が積層されたものであり、該無機物層と該絶縁層の界面において無機物層の表面凹凸が絶縁層に転写されており、該絶縁層に転写された凹凸の平均高さが、絶縁層の最外側の絶縁ユニット層の厚み未満である積層体。

請求項（抜粋）：

第1無機物層-絶縁層-第2無機物層、又は、無機物層-絶縁層からなる層構成の積層体であって、該絶縁層はウエットエッチング可能な2層以上の絶縁ユニット層が積層されたものであり、該少なくもと1層の無機物層と該絶縁層の界面において無機物層の表面凹凸が絶縁層の表面に転写されており、該絶縁層に転写された凹凸の平均高さが、絶縁層の最外側の絶縁ユニット層の厚み未満であることを特徴とする積層体。

IPC (6件)：

B32B 15/08 , B32B 15/18 , B32B 15/20 , H01L 21/306 , H01L 23/12 , H05K 1/03 670

FI (7件)：

B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 15/18 , B32B 15/20 , H05K 1/03 670 Z , H01L 21/306 F , H01L 23/12 Z

Fターム (31件)：

4F100AB00A , 4F100AB00C , 4F100AB04A , 4F100AB04C , 4F100AB17A , 4F100AB17C , 4F100AB31A , 4F100AB31C , 4F100AK49B , 4F100AK49D , 4F100AK49E , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100DD07A , 4F100DD07B , 4F100GB43 , 4F100JB08B , 4F100JG04B , 4F100JG04D , 4F100JG04E , 4F100JL01 , 4F100JL02 , 4F100JL11D , 4F100JL11E , 5F043AA22 , 5F043AA38 , 5F043BB25 , 5F043EE01 , 5F043FF07 , 5F043GG02

引用特許：

審査官引用 (9件)

フレキシブル金属箔積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-231715 出願人：三井東圧化学株式会社
TAB用2層キャリアテープ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-130973 出願人：株式会社巴川製紙所
多層板の製造方法、及び多層板製造用平板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-175790 出願人：松下電工株式会社

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