特許
J-GLOBAL ID：200903095585436425

磁気ヘッド用サスペンションの製造方法

発明者：
栗田 英之

栗田 英之 について

, 
渡辺 正直

渡辺 正直 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373101
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195032
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 配線一体型の磁気ヘッド用サスペンションを製造するに際し、配線となる銅箔のパターニングを1回でできるようにし、且つ絶縁ベースを低コストで簡便に形成できるようにする。【解決手段】 (a)バネ性材料層1上にポリイミド前駆体層2を形成し、(b)ポリイミド前駆体層2上に配線用金属層3を形成し、(c)配線用金属層3をサブトラクティブ法によりパターニングして配線43形成し、(d)ポリイミド前駆体層2を、ポリイミド絶縁ベース層5に対応した形状にフォトリソグラフ技術によりパターニングし、(e)パターニングされたポリイミド前駆体層2をイミド化してポリイミド絶縁ベース層5を形成し、(f)配線4上にカバーコート層6を形成する。
請求項（抜粋）：
以下の工程(a)〜(f)(a)バネ性材料層上にポリイミド前駆体層を形成する工程;(b)ポリイミド前駆体層上に配線用金属層を形成する工程;(c)配線用金属層をサブトラクティブ法によりパターニングして配線を形成する工程;(d)ポリイミド前駆体層を、ポリイミド絶縁ベース層に対応した形状にフォトリソグラフ技術によりパターニングする工程;(e)パターニングされたポリイミド前駆体層をイミド化してポリイミド絶縁ベース層を形成する工程;及び(f)配線上にカバーコート層を形成する工程を含んでなることを特徴とする磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。
IPC (2件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (2件)：
G11B 5/60 P ,  G11B 21/21 C
Fターム (11件)：
5D042NA01 ,  5D042PA10 ,  5D042SA10 ,  5D042TA02 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA01 ,  5D059DA31 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08
引用特許：
審査官引用 (11件)
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