特許

J-GLOBAL ID：200903085896565576

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 池村 和弘 ,  山口 美穂 ,  西岡 務
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-280868
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082243
出願日： 2001年09月17日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】【課題】 安全性、耐半田性、耐湿信頼性および難燃性に優れると共に、流動性にも優れた半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、硬化剤、特定構造の複合化金属水酸化物を含有する樹脂組成物であり、複合化金属水酸化物が特定の粒度分布を有する細かな粒径の粉末からなることを特徴としている。粒径1.3μm未満の粒子を10〜55重量%、粒径1.3〜2.0μm未満の粒子を35〜65重量%、粒径2.0μm以上の粒子を10〜30重量%含有する。

請求項（抜粋）：

下記(a)〜(c)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、(c)成分が粒径1.3μm未満の複合化金属水酸化物が10〜55重量%、粒径1.3〜2.0μm未満の複合化金属水酸化物が35〜65重量%、粒径2.0μm以上の複合化金属水酸化物が10〜30重量%の混合物であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(a)熱硬化性樹脂。(b)硬化剤。(c)下記化学式で表される結晶構造を有する複合化金属水酸化物。【化1】

IPC (17件)：

C08L101/00 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  C01G 9/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 61:04 ,  B29K 63:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 81:00 ,  B29L 31:34

FI (16件)：

C08L101/00 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  C01G 9/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 C ,  B29K 61:04 ,  B29K 63:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 81:00 ,  B29L 31:34 ,  H01L 23/30 R

Fターム (72件)：

4F206AA37 ,  4F206AA39 ,  4F206AA40 ,  4F206AA41 ,  4F206AB11 ,  4F206AB16 ,  4F206AD02 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JF02 ,  4F206JL02 ,  4G047AA04 ,  4G047AC03 ,  4G047AD04 ,  4J002AA021 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC272 ,  4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DA038 ,  4J002DE077 ,  4J002DE137 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK008 ,  4J002DL008 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EU189 ,  4J002EU199 ,  4J002EW009 ,  4J002EW159 ,  4J002FA007 ,  4J002FD018 ,  4J002FD137 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF22 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA03 ,  4M109EA08 ,  4M109EA12 ,  4M109EB03 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-230740   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-208217   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-194257   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-208218   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-203117   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-153544   出願人：日東電工株式会社