特許
J-GLOBAL ID：200903085962834206

複合基板及びインクジェットプリンタ

発明者：
伊藤 孝治

伊藤 孝治 について


出願人/特許権者：
ブラザー工業株式会社

ブラザー工業株式会社 について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-244061
公開番号（公開出願番号）：特開2006-062097
出願日： 2004年08月24日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 電子回路部品の冷却を可能にしつつ、装置の小型化を図る。【解決手段】 複合基板210は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板211と、ドライバIC65a,65bが実装されたフレキシブルプリント配線板50a,50bとを備えている。複数の駆動信号発生部は、メイン基板211に形成された複数の端子群213a,213bと配線群を介してそれぞれ接続されている。ドライバIC65a,65bは、フレキシブルプリント配線板50a,50bに形成された複数の端子群64a,64bとそれぞれ配線群75を介して接続されている。そして、端子群213a,213bと端子群64a,64bとがそれぞれ電気的に接続している。メイン基板211のドライバIC65a,65bと対向する領域には、放熱領域230が形成されている。ドライバIC65a,65bは放熱領域230と熱的に結合している。【選択図】 図14
請求項（抜粋）：
第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、 第2の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成されたリジッド基板とを備えており、 前記第1の端子群と第2の端子群とが電気的に接続されることによって、前記第1の電子回路部品と前記第2の電子回路部品とが電気的に接続されており、 前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。
IPC (4件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  H01L 23/40 ,  B41J 2/01
FI (3件)：
B41J3/04 103A ,  H01L23/40 A ,  B41J3/04 101Z
Fターム (15件)：
2C056EA04 ,  2C056EA21 ,  2C056HA09 ,  2C056HA15 ,  2C056HA52 ,  2C057AF22 ,  2C057AF65 ,  2C057AG84 ,  2C057AK20 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM