特許
J-GLOBAL ID：200903079288353531
電子部品及び配線基板装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119997
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313071
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子の発する熱を効果的に放熱処理することができるとともに、構造を簡素にして安価なコストで製造することができる電子部品及び配線基板装置を提供する。【解決手段】 基板2の他方の主面2b上に放熱パターン12を形成し、この放熱パターン12上に、配線基板に搭載される際の接合面となる放熱板16を接合し、さらに基板2の厚さ方向に貫通するように放熱用スルーホール13を穿設してこの放熱用スルーホール13内に金属材料14を充填し、ベアチップ3が発する熱が金属材料14が充填された放熱用スルーホール13及び放熱パターン12を介して放熱板16に伝導されるようにしている。
請求項（抜粋）：
基板の一方の主面上に半導体素子が搭載されるとともにこの半導体素子の端子部と電気的に接続される第1のランド部が設けられ、基板の他方の主面上に第1のランド部と電気的に接続される第2のランド部が設けられてなる電子部品において、上記基板の他方の主面上に形成された放熱パターンと、上記放熱パターン上に接合され、配線基板に搭載される際の接合面となる放熱板と、上記基板の厚さ方向に貫通して穿設され、金属材料が充填された貫通孔とを備え、上記半導体素子が発する熱が上記金属材料が充填された貫通孔及び放熱パターンを介して上記放熱板に伝導されることを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/29
, H05K 1/02
H01L 23/12 J
, H05K 1/02 F
, H01L 23/36 A
