特許

J-GLOBAL ID：200903085983702687

圧力センサモジュール

発明者： 植田 充彦 ,  葛原 一功
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-388718
公開番号（公開出願番号）：特開2002-188975
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】 小型化した圧力センサモジュールを提供する。【解決手段】 半導体圧力センサ部1と、IC部2と、ROM搭載部3と、前記半導体圧力センサ部1及び、前記IC部2又は前記ROM搭載部3の少なくと1方と電気的に接続する電気的接続手段と、ボディ部6とカバー部7とを有してなるパッケージとを備えてなり、前記半導体圧力センサ部1を前記ボディ部6に搭載し、前記IC部2及び前記ROM搭載部3を前記カバー部7に搭載し、前記半導体圧力センサ部1と前記IC部2及び前記ROM搭載部3とが対面するように前記カバー部7を前記ボディ部6に接合する。

請求項（抜粋）：

被測定流体の圧力を検出する機能を有してなる半導体圧力センサ部と、該半導体圧力センサ部を制御する機能を有してなるIC部と、該IC部に前記半導体圧力センサ部の特性補正を行うための情報を与える機能を有してなるROM搭載部の少なくとも3つのチップ部分と、前記半導体圧力センサ部及び、前記IC部又は前記ROM搭載部の少なくとも一方のチップと電気的に接続される電気的接続手段と、前記半導体圧力センサ部が被測定流体の圧力を検出するための圧力導入部を備えてなるボディ部と該ボディ部の蓋であるカバー部とを有してなるパッケージとを備えてなり、前記半導体圧力センサ部と、前記IC部と、前記ROM搭載部とを前記パッケージに搭載するような圧力センサモジュールにおいて、前記半導体圧力センサ部を前記ボディ部に搭載し、前記IC部及び前記ROM搭載部を前記カバー部に搭載し、前記半導体圧力センサ部と前記IC部及び前記ROM搭載部とが対面するように前記カバー部を前記ボディ部に接合することを特徴とする圧力センサモジュール。

IPC (3件)：

G01L 19/14 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L 19/14 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B

Fターム (18件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055EE25 ,  2F055FF43 ,  2F055GG11 ,  2F055GG25 ,  2F055GG49 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112BA07 ,  4M112CA13 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-261647   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-011201   出願人：松下電工株式会社
• MPUのトレース装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-124217   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-277784   出願人：日本精機株式会社
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-320396   出願人：松下電工株式会社
• 特開平3-051714