特許
J-GLOBAL ID：200903064440156936

圧力センサ

発明者：
角 貞幸

角 貞幸 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-320396
公開番号（公開出願番号）：特開平10-160609
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 基板実装の際の熱応力を低減することができる圧力センサを提供する。【解決手段】 MID成型基板技術を用いて、凹部1aと凹部1a内に圧力を導入する圧力導入孔1bとを有するパッケージ本体1を形成する。そして、パッケージ本体1の外周側面から裏面にかけて電極1dが形成されている。そして、センサチップ3が接合されたガラス台座4と凹部1aの底面との間に、高弾性材料6を充填する。このとき、圧力導入孔1bから印加された圧力が、センサチップ3のダイヤフラム3aに印加されるように、高弾性材料6及びガラス台座4には貫通孔が形成されている。そして、センサチップ3に形成された電極3bとパッケージ本体1に形成された電極1dとは、導電性のリード5bにより接続されている。
請求項（抜粋）：
凹部と該凹部内に圧力を導入する圧力導入孔とを有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の外周側面から底面にかけて形成された複数の電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形成されたピエゾ抵抗素子と該ピエゾ抵抗素子と配線を介して電気的に接続された電極とを有するセンサチップとを有して成り、前記凹部底面と前記センサチップとの間に高弾性材料を介在させ、前記センサチップに形成された電極と前記パッケージ本体に形成された電極とを導電性を有するリードにより接続するようにしたことを特徴とする圧力センサ。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84
FI (2件)：
G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (15件)
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