可撓性回路基板の製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165618
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345535
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】高柔軟性を有し極薄で高密度実装に有利な可撓性回路基板の製造法を提供する。【解決手段】金属基材1上に絶縁層3を形成し、絶縁層3上にセミアディティブ手法で所要の配線パタ-ン4を形成し、配線パタ-ン4の上面には所要の表面保護層5を形成する。そして、最後に金属基材1を除去する。

請求項（抜粋）：

金属基材上に絶縁層を形成し、前記絶縁層上にセミアディティブ手法で所要の配線パタ-ンを形成し、前記配線パタ-ンの上面には所要の表面保護層を形成した後、前記金属基材を除去することを特徴とする可撓性回路基板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 , H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 3/00 Z , H05K 3/28 Z

Fターム (5件)：

5E314AA27 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314FF06 , 5E314GG26

引用特許：

審査官引用 (5件)

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