特許
J-GLOBAL ID：200903059392543600
プリント回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-338517
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202360
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【構成】 一般式(I)にて示される構造単位を有するポリイミド前駆体のイミド化物と、一般式(II)にて示される化合物の光化学反応生成物を含有する絶縁体層内に、導体回路が埋設されてなるプリント回路基板であって、導体層1上に感光性ポリイミド前駆体組成物よりなる層20を形成する工程、該層に露光、現像処理にて回路パターンKを形成する工程、イミド化工程、回路パターンとして露出した導体層に導電性金属を電鋳して導体回路3を形成する工程、上記導体層1を除去する工程を含む製造方法によって得られる。【効果】 プリント回路基板は、工業的に容易に製造することができ、薄膜化が達成され、かつ、狭ピッチ化に対応でき、しかも高密度実装が可能となる。プリント回路基板の製造方法は、効率的且つ容易に上記プリント回路基板を製造できる。
請求項（抜粋）：
一般式(I):【化1】(ただし、式中の矢印の結合は異性化によって置換可能な結合を示し、R1 は4価の芳香族炭化水素含有残基または脂肪族炭化水素残基を、R2 は2価の芳香族炭化水素含有残基または脂肪族炭化水素残基を示す。)にて示される構造単位を有するポリイミド前駆体のイミド化物と、一般式(II):【化2】(ただし、式中のR3 およびR4 は、それぞれ水素原子もしくは低級アルキル基を、A1 およびA2 は、それぞれシアノ基または-COR5 あるいは-COR6で表される基を、R5 およびR6 は、それぞれ低級アルキル基、低級アルコキシル基、アニリノ基、トルイジノ基、ベンジルオキシ基またはアミノ基を、X1 〜X4 は、それぞれ水素原子、フッ素原子、ニトロ基、低級アルコキシ基、アミノ基またはシアノ基を示す。)にて示される化合物の光化学反応生成物を含有する絶縁体層内に、導体回路が埋設されてなるプリント回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/03
, C08K 5/3432
, C08L 79/08 LRB
, H05K 1/02
, H05K 3/24
, H05K 3/46
